Opaska obwodowa płyty fundamentowej

Izolacja termiczna obrzeży płyty fundamentowej chroni strefę przyziemia przed przemarzaniem. Jednym ze sposobów jej wykonania jest pionowe osadzenie w gruncie płyt XPS.

Płytę fundamentową posadawia się najczęściej dość płytko - na głębokości 50-80 cm, a więc powyżej strefy przemarzania gruntu, która dla Polski wynosi od 0,8 do 1,4 m. Aby zapobiec negatywnemu wpływowi niskiej temperatury na podłoże pod płytą (np. pęcznieniu gruntów wysadzinowych) a jednocześnie zapewnić ochronę przed stratami ciepła z budynku przez podłogę parteru, płytę fundamentową należy ocieplić. Ważne, żeby zabezpieczyć nie tylko spodnią powierzchnię płyty, ale również jej obrzeża. Robi się to za pomocą tzw. opaski obwodowej.

Opaskę można wykonać na różne sposoby. Konkretne rozwiązanie zależy od indywidualnych uwarunkowań i zawsze powinno być przedstawione w projekcie. Jedną z metod jest umieszczenie pionowo w gruncie płyt XPS. Robi się to jeszcze przed zagęszczaniem podłoża w obrębie posadowienia i przed rozkładaniem poziomej termoizolacji spodu płyty fundamentowej. 

Płyty XPS umieszcza się ściśle obok siebie w wąskim wykopie o głębokości ok. 60-70 cm i od razu zasypuje, żeby się nie przesuwały - szczeliny dobrze jest wypełnić pianką poliuretanową (fot. red., TR)

Jak określić głębokość wykopu? Opaska obwodowa musi wystawać ponad grunt tyle, żeby jej górny poziom licował z docelową górną powierzchnią płyty fundamentowej. Trzeba więc dodać grubość poziomej termoizolacji (np. 2 x 15 cm) i płyty konstrukcyjnej (np. 30 cm), sumę odjąć od wysokości płyt XPS (125 cm) - wynik to wymagane zagłębienie płyt w gruncie (we wskazanym przykładzie ok. 65 cm). 

 

 

 

Konsultacje: Sławomir Nazimek, Tomasz Rybarczyk.
Publikacja ma charakter poglądowy. Rozwiązania wdrażane na budowie zawsze należy rozpatrywać indywidualnie, konsultując je z projektantem, wykonawcą, doradcą technicznym, kierownikiem budowy lub inspektorem nadzoru inwestorskiego.  

 

Data publikacji: 10 czerwca 2020