Płytki pod kontrolą

Nowa wysokoelastyczna zaprawa klejowa M 21 HP marki Botament, dzięki technologii Airflow Control, zapewnia pełną kontrolę nad płytką i większą wydajność.

M 21 HP to profesjonalna wzmocniona mikrowłóknami zaprawa klejowa klasy C2 TE S1 przeznaczona do klejenia wszystkich okładzin ceramicznych, ściennych i podłogowych. Nadaje się zarówno do płytek wielkoformatowych, jak i do niewielkiej mozaiki. Charakteryzuje się zwiększoną odpornością na działanie wysokiej temperatury, co ma szczególne znaczenie przy zastosowaniu ciemnych kolorów okładziny na zewnątrz, na tarasach czy elewacjach. Po związaniu zaprawa wykazuje niską nasiąkliwość – stosowana na zewnątrz jest odporna na mróz, a w wilgotnych pomieszczeniach, takich jak łazienka, ogranicza rozwój grzybów.

Zaprawa Botament M 21 HP pakowana jest w innowacyjny, dwuwarstwowy worek hybrydowy zapobiegający przenikaniu wilgoci oraz ułatwiający jej składowanie (fot. BOTAMENT)

Zastosowana w zaprawie M 21 HP technologia mikrocząsteczek wypełnionych gazem - Airflow Control – gwarantuje bardzo dobrą przyczepność do ściany i pozwala wyeliminować efekt osuwania się płytek (tak zwany „zerowy spływ”). Jak to działa? Mikrocząsteczki w połączeniu ze spoiwem zachowują się jak kulki w łożysku, pozwalając na lekkie i swobodne przemieszczanie się kruszywa w zaprawie klejowej. To sprawia, że obróbka jest łatwa i wydajna. Jednocześnie po przyłożeniu płytki i dociśnięciu zaprawy do podłoża, mikrocząsteczki blokują kruszywo, zapobiegając osuwaniu się płytki zanim rozpocznie się wiązanie kleju, ale umożliwiając dalszą korektę jej położenia. Pozwala to wykonawcy na pełną kontrolę nad płytką, umożliwiając układanie okładziny na pionowych powierzchniach nie tylko od dołu, ale też od góry bez podparcia, nawet przy płytkach o dużych rozmiarach. 

Kremowa konsystencja umożliwia maksymalne pokrycie rewersu płytki bez konieczności jej dobijania (fot. BOTAMENT)

Botament M 21 HP wiąże krystalizując wodę w zaprawie. Gwarantuje to równomierne wiązanie kleju pod całą powierzchnią płytki, co jest szczególnie istotne przy płytkach wielkoformatowych. Botament M 21 HP charakteryzuje się również wysoką stabilnością, nawet grubej warstwy klejowej, eliminując efekt tzw. wciągania płytek. Na uwagę zasługuje też zredukowane pylenie, wpływające na czystość pracy podczas obróbki – jest to szczególnie ważne przy remontach pojedynczych pomieszczeń w budynkach będących w stałym użytkowaniu.

Zaprawę klejową Botament M 21 HP można przygotować w wersji cienkowarstwowej do 5 mm oraz średniowarstwowej do 10 mm. Określoną konsystencję uzyskuje się dozując odpowiednią ilość wody (fot. BOTAMENT)

Więcej informacji na stronie producenta.

Data publikacji: 30 sierpnia 2019